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台积电第二代EVU 3nm工艺可减少20%层数并提升毛利率
2021-09-17
根据花旗集团的最新报告，随着第二代 EUV 3nm 工艺的准备就绪，台积电（TSMC）即将迎来月度营收的连续增长。撇开季节性的因素，成本降低起到了最大的作用。据悉，作为世界领先的芯片代工厂，台积电的客户涵盖了苹果、英伟达、高通等科技巨头。与 AMD 的成功合作，更是推动了其在计算机行业内的迅速崛起。
UDN 报道称，在苹果即将推出备受期待的“iPhone 13”系列智能机的带动下、加上半导体行业持续的供应紧张，台积电将在 2021 年底前的剩余时间内，实现收入的环比增长。
花旗集团在一份最新报告中指出，几乎每个细分市场对半导体的需求都相当高企。然而今年早些时候经历过缺水危机的台积电，其产能也一直处于满负荷的状态。上周，这家投资银行还对台积电的未来前景感到相当乐观。
此外摩根大通的另一份报告，概述了台湾地区的台积电工厂将在高性能计算（HPC）和 COVID-19 大流行结束后的需求增长带动下，于 2025 年迎来约 1000 亿美元的营收。
花旗集团补充道，受苹果的大量订单（重点 5nm）、以及当前芯片领域供应链限制的影响，台积电较老的制造工艺技术（7nm 及以下）也将面临需求的增加。
结合多方面的因素，台积电将在 2021 年底前实现营收的连续增长。此外花旗集团分享了与台积电下一代 3nm 芯片制造工艺有关的重要信息，且汇丰银行也在上月的一份报告中强调了台积电涨价将提升公司的毛利率。
在简单评估后，汇丰预计台积电的毛利率将达到 53~55% 。作为参考，去年底的这一数字为 53% 。
现在，花旗认为台积电的第二代 EUV 3nm 工艺可进一步减少将近 20% 的半导体层数。尽管不会大幅提升性能，但它还是有助于台积电大幅节省制造先进芯片的成本。
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