在芯片缺货涨价大潮之下,晶圆代工迎来了发展良机,几大厂屡次涨价,并各自开展扩产计划,力争更大市场份额。然而,就在一片欣欣向荣的景象之下,代工一哥台积电的股价却突然大跌,完全出乎意料。在7月14至16日的三天时间里,台积电(TSM)股价跌了7%以上,并且7月15日一天就跌了5%。
股价短期下跌,很多都跟业绩有关。7月15日,台积电召开法人说明会,最主要的任务是公布第二季度的财报。台积电第二季度营收3721.45亿新台币,同比增长28.0%,环比增长2.9%;净利润1343.59亿新台币,同比增长11.2%,环比下降3.8%;毛利率50%,同比环比均有小幅下降。
数据表明,台积电第二季度业绩仍然不错,其营收再创季度新高,但净利润和毛利率都都未达预期,特别是毛利率创下2020年第一季度以来的新低。那么,市场究竟从这份财报中嗅到了什么,才引发对台积电的疑虑?这一问题的答案在于先进制程。
先进制程占营收半壁,困境降临
从财报中可知,第二季度台积电目前10nm以内先进制程营收占比达48%,其中7nm占31%,5nm占18%。按技术平台分,财报显示高效能运算和智能手机各占有39%和42%的营收比例,这两大平台就是先进制程发挥作用的地方。
台积电Q2各制程/技术平台营收占比 来源:TSMC
对台积电来说,先进制程固然能够带来巨额营收,但其研发成本、良率爬坡的高昂成本也不可忽视。随着摩尔定律走向极限,这些成本将被放大到空前程度,直接影响台积电的盈利能力。
来看台积电先进制程的时间表,4nm定于明年量产,此工艺本质上是5nm的进一步加强版,与5nm设计兼容。由于并非全新节点,4nm芯片形成规模效应的速度应该较快,较难的是更进一步的3nm。
作为全新节点,台积电3nm预计明年年中量产,其成本之巨,光是芯片工厂就要花掉200亿美元投资,其研发费用也是高达40-50亿美元。落实到量产,单台EUV光刻机的价格要上亿美元,加上所需光罩、耗材,可谓顶级烧钱产线。
3nm成本之巨,不仅会给台积电造成巨大压力,客户能否用得起也是个问题。媒体报道,由于采用25层EUV光罩,台积电3nm晶圆价格恐逼近3万美元。为促进客户从5nm转进3nm,台积电计划将3nm的EUV光罩层数降低至20层,牺牲一定效能来挽救成本。
对于先进制程眼下遇到的困境,台积电较为清醒,这首先体现在对下一季度的业绩预测中。台积电预期第三季度毛利率介于49.5%-51.5%,此预测甚至突破50%大关以下。至于营收,台积电给出的预测是146-149亿美元,又是季度新高,这应该是源于苹果A15芯片量产,还有成熟制程车用芯片扩产带来的收益。
资本市场对台积电的评价,也很说明问题。投行摩根士丹利鉴于财报和展望都不及预期,判断台积电明年毛利率会降至50%以下。究其原因,就是后摩尔时代高昂的制程开发成本,会侵蚀台积电的盈利能力。
现在已经明确,先进制程的高成本已经显著加重台积电的负担,导致其未来预期走低。那么,另一家先进制程代工厂三星能否趁机超越?他们的研发进度是不是也遇到困难?
三星在晶圆代工领域份额为20%,仅次于台积电50%以上的水平,且三星也是唯一能够在先进制程领域跟台积电竞争的代工厂。然而几代工艺比拼下来,三星的技术实力确实弱于台积电,且在5nm以内的制程劣势更大。
之前报道指出,三星某厂区5nm等部分工艺良率低于50%。对此报道,三星并未直接回应,但考虑到最近高通骁龙芯片的某些型号都在往台积电的6nm、5nm以及4nm迁移,就可猜测三星5nm确实不尽人意,其原因可能是对EUV光刻机的把握还不够火候。
至于3nm,三星的情况也不乐观。晶体管密度方面,三星3nm不及台积电同样节点,甚至仅相当于英特尔7nm的水平,其竞争力差的确实差不少。但即便如此,三星3nm还是不能跟台积电同步量产,连先发优势都无法取得。
各芯片厂先进制程晶体管密度对比 来源:Digitimes
根据三星最新的工艺时间表,三星的3GAP工艺要到2023年才会量产,至于早期的3GAE工艺,则可能因为性能问题不被客户采用,不得不雪藏。总体来看,三星在先进制程方面也遭遇困境,甚至高通这样的大客户还在往台积电跑。未来,三星若无法提高先进制程的良率及性能指标,面对台积电会更加弱势。
总结:先进制程烧钱巨大,未来竞争激烈
现阶段,车芯紧缺利好成熟制程,排名相对靠后的代工厂获益颇多,而台积电和三星两大头部代工厂,反受困于发展先进制程的巨大成本。未来三年内,两家代工厂的角逐将会从5nm延伸至3nm,竞争将会非常激烈。
目前的情况看,台积电仍处于优势,且仍会维持头号代工厂的地位。接下来,就要看三星能否攻克技术难点,全方位提升自家工艺的良率和性能指标,缩短与台积电的差距。先进制程代工领域虽然竞争者不多,但它引领技术风向,值得充分关注。