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2018中国半导体支出是3年前的5倍，高达上百亿美元
2019-07-15
世界闻名的分析组织ICinsights日前发布了半导体相关的数据猜测。依照他们的猜测显现，总部坐落我国的半导体公司2018年的本钱开销约合110亿美元，占全球预计的1035亿美元的10.6％。这一数额不仅是我国公司2015年前花费的5倍，并且还将超越日本和欧洲总部本年的半导体行业本钱开销
。
自选用fab-lite商业模式以来，欧洲三大生产商半导体厂商本钱开销方面占比日益下滑，估计在2018年仅占全球开销的4％，而在2005年的时分，这个数字是8％。虽然欧洲公司的本钱开销可能偶然会激增（例如，2017年ST和ams的开销激增），但据ICInsights猜测，到2022年，总部坐落欧洲的半导体公司本钱开销仅占全球半导体本钱开销的3％。
值得注意的是，一些日本半导体公司也现已转型为fab-lite商业模式（例如瑞萨，索尼等）。
回顾过去几年半导体职业的开展，因为竞赛剧烈，日本半导体制造商的数量和实力不断下降，笔直集成化业务也逐步丢失，一起他们还错过了为几个大批量终端使用供给设备的机遇，这就导致了他们向fab-lite商业模式的团体搬运，因为这可以大大降低他们在新晶圆厂和设备上的出资。
事实上，日本公司在2018年仅占半导体职业本钱开销总额的6％，比2005年的22％的比例大幅下降，而且在于1990年的51％的比例比较，下降超级显着。
总部坐落我国的纯晶圆代工厂中芯世界一直是半导体本钱开销的大头，近几年还有四家我国公司逐步生长为全球重要的半导体职业本钱买家，那就是下一代存储器供货商XMC/YMTC，Innotron，JHICC和纯晶圆代工长上海华力。估计这些公司在2018年和2019年将花费很多资金配备和添加新的晶圆厂。
因为草创我国内存制造商的开销添加，ICInsights以为，亚太/其他国家/区域的比例至少在未来几年，半导体职业本钱开销将保持在60％以上。
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